A Huawei 2026-ra tervezi, hogy bemutatja legújabb 3 nm-es chipeit, amelyek forradalmasíthatják a technológiai piacot - Smarteast hírportál.
A Huawei jelenleg egy innovatív 5 nm-es gyártósor kifejlesztésén fáradozik, amely nem támaszkodik az EUV litográfiai gépekre – erről számolt be a UDN. Emellett a vállalat már a 3 nm-es chipek kutatás-fejlesztési fázisában is jár, amelyek gyártásának megkezdését 2026-ra tervezik. Mivel a holland ASML szabadalmaztatta az EUV technológiát, a Huawei számára nem elérhető ez a megoldás, és a két cég közötti együttműködés is tilalom alá esik. Ennek következtében a Huawei a Shanghai Micro Electronics (SMEE) által gyártott SSA800 litográfiai gépeket veszi igénybe, amelyek többlépcsős mintázási technológiával működnek.
A 3 nm-es chipek kutatása és fejlesztése két irányban zajlik: az egyik a GAA architektúra (ez a szabványos megközelítés, amelyet a TSMC és a Samsung is használ), a másik pedig egy szén nanocsöves chip, amely már sikeresen teljesítette a laboratóriumi validációt, és jelenleg a SMIC gyártósoraira történő adaptálása zajlik.
A hónap elején debütált a Huawei Matebook Fold, amelyet a Kirin X90 processzor működtet. Habár a cég "5 nm-es chipként" említi, valójában egy 7 nm-es architektúrára épül, fejlett tokozási technológiával kombinálva. Ez a megoldás lehetővé teszi, hogy teljesítménye versenyképes legyen más 5 nm-es chipekkel, viszont a gyártási hozam csupán 50% körüli, ami rendkívül alacsony. Ennek következtében a gyártási költségek jelentősen megemelkednek.
